產品功能
解決半導體WireBond設備程序參數(shù)異常,打線坐標偏移的問題。
將CurrentRecipe與GoldenRecipe進行比對,卡控異常參數(shù)。
減少換型時間,顯著提高OEE。
產品特點
1、開箱即用、無需客制化開發(fā)
2、包含市面上K&S所有機型(包含OE),ASM所有機型
3、WireBond打線圖可視化的Web框架建模工具
產品效益
1、防止WrongBonding。
2、解決了UnformattedRecipe弊端。
3、與RMS等系統(tǒng)整合,校驗Recipe參數(shù)和微調Recipe參數(shù)。
4、GoldenRecipe和CurrentRecipe比對。
5、減少換型時間,顯著提高OEE